檢測電子電路板的體視顯微鏡需滿足以下核心要求，并附市場主流型號推薦：

一、核心性能要求

放大倍數范圍

低倍至中倍（7X-45X）：適合焊接檢查、元件裝配。

高倍延伸（100X以上）：針對精密結構（如BGA封裝），但需權衡工作距離。

工作距離

≥80mm：避免操作元器件時碰撞顯微鏡。

分辨率與景深

高分辨率（如200線對/mm）：捕捉細微缺陷。

大景深：確保焊點、引腳等立體結構全程清晰。

照明系統

LED環形光源/同軸光：減少陰影，提升成像均勻性。

特殊功能

3D成像：輔助立體結構檢測。

測量軟件：支持尺寸、間距分析。

二、選型關鍵考量

操作舒適性：優先選擇無目鏡或大屏幕顯微鏡，減少長時間用眼疲勞。

售后支持：工業級設備需關注品牌服務。

通過結合性能參數與實際應用場景，可高效匹配電子電路板檢測的顯微鏡需求。